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PCB行业如何吸引高质量人才——详谈IPC亚洲实习生项目
近日,PCB007采访IPC亚洲区总裁肖茜女士,就其推出的“IPC亚洲实习生项目”进行了深入探讨,就目前项目进展情况以及如何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如何才能引入PC ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
国内第一人!公司工艺专家陈志漫获IPC总裁奖
1月25日当天,在美国加州圣地亚哥国际会议中心召开的IPC APEX EXPO上,IPC总裁兼首席执行官John Mitchell宣布将IPC总裁奖颁予时代电气陈志漫(因疫情因素未到场 ...查看更多
国内第一人!公司工艺专家陈志漫获IPC总裁奖
1月25日当天,在美国加州圣地亚哥国际会议中心召开的IPC APEX EXPO上,IPC总裁兼首席执行官John Mitchell宣布将IPC总裁奖颁予时代电气陈志漫(因疫情因素未到场 ...查看更多
国内第一人!公司工艺专家陈志漫获IPC总裁奖
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PCB行业如何吸引高质量人才——详谈IPC亚洲实习生项目
近日,PCB007采访IPC亚洲区总裁肖茜女士,就其推出的“IPC亚洲实习生项目”进行了深入探讨,就目前项目进展情况以及如何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如何才能引入PC ...查看更多